压力烤箱

Industrial Vacuum Pressure Defoaming Oven | Bubble Elimination System

真空压力烤箱摒弃了传统单一温度或压力作用的局限，创新性地将温度场与压力场有机结合，通过精密协同作用，在烘烤的同时实现对材料内部气泡的高效消除。这种协同工艺不仅大幅缩短了处理时间，更能达成单纯热烘或真空处理难以实现的无缺陷效果，是高端制造领域提升良率、保障可靠性的关键装备。

产品优势

1. 智能工艺控制

配方一键式管理：可存储上百组工艺配方（温度、压力、时间曲线），产品换型时一键调用，无需繁琐重置

自动/手动双模式：满足不同生产节拍与操作习惯需求，自动模式可实现全流程无人值守

真彩触摸屏界面：10寸工业级触屏，实时显示腔内三维温度压力场模拟图与工艺进度

2. 多重安全保障

物理与逻辑双重联锁：压力未泄零时门锁死，门未密闭时压力系统不启动

超温超压双路防护：独立于控制系统的硬件安全回路，响应时间＜10毫秒

运行状态自诊断：内置数十个传感器，实时监控风机、加热器、阀门状态，故障预判准确率达90%

3. 数据追溯与互联

全过程数据黑匣子：每秒记录温度、压力关键参数，数据存储不少于5年

标准工业接口：标配RJ45、RS485，支持Modbus TCP/RTU协议，无缝对接MES、ERP系统

定制化报告生成：每批次自动生成PDF工艺报告，包含关键参数曲线与合格判定

行业除泡解决方案详解

1. 液晶面板制造｜偏光片贴合气泡消除

行业痛点：偏光片与液晶玻璃贴合后产生的微米级气泡，导致显示暗斑、彩虹纹，传统热压方法均匀性差，返工率高。
我们的方案：采用 “阶梯降压+恒温浸润”专利工艺。先以0.6MPa高压迫使胶层流动填充微观空隙，再分阶梯缓慢泄压，配合65℃恒温使气泡从容析出。可将气泡不良率从行业平均的3%降至0.5%以下，且处理时间比传统真空热压缩短40%。

2. 触摸屏生产｜玻璃与导电膜（ITO）贴合消泡

行业痛点：ITO膜与盖板玻璃贴合时，极易因静电和微观不平整产生“火山口”状气泡，影响触控灵敏度与光学效果。
我们的方案：设计 “真空脱气-压力贴合”循环程序。先在真空环境下抽出膜层吸附的气体，再注入洁净干燥空气或氮气至设定压力进行贴合。循环2-3次，确保无气泡贴合。此方案特别适用于大型车载曲面触控屏的生产，良率提升显著。

3. 半导体封装｜芯片粘结（Die Attach）气泡去除

行业痛点：芯片底部填充胶（Underfill）或粘结胶中的空洞，会极大增加热阻，导致芯片过热失效，是影响器件可靠性的首要因素。
我们的方案：实施 “高温高压渗透”工艺。在胶水初始固化阶段，施加0.8-1.0MPa高压，迫使低粘度胶水完全渗透至芯片底部每一个角落。专为FC-BGA、SiP等先进封装设计，可帮助客户将封装空洞率稳定控制在1%以内，达到车规级可靠性要求。

4. 汽车电子｜IGBT功率模块除泡

行业痛点：IGBT模块中，DBC陶瓷衬底、芯片、铜基板等多层材料通过焊料或导热胶连接，层间气泡会导致热管理失效，是模块早期损坏的主因。
我们的方案：采用 “长时间恒压保压”工艺。根据模块尺寸和材料，设定0.5-0.7MPa压力，并保持60-180分钟，同时控制升温速率（如1-2℃/min），避免因热膨胀系数不匹配产生新的应力气泡。此工艺能将功率循环寿命提升300%以上。