压力烤箱自动线
多台烤箱组成一条烘烤生产线，每台烘箱可单独设置不同的工艺参数；
全流程自动化，减少作业人员接触，降低产品污染；
更大程度的保证了生产节拍的稳定性和产品的一致性；
全自动压力烤箱生产线｜IGBT功率模块除泡设备
压力烤箱自动线是一款革命性的高端制造设备，通过将多台智能压力烤箱串联集成，实现了全流程自动化的除泡生产工艺流程。系统采用模块化设计，每台烤箱均可独立设置温度、压力、时间等关键工艺参数，不同产品在同一生产线上的连续、自动化处理，显著提升生产效率和产品良率。
产品优势
全流程自动化生产：从上料到下料全程自动化，减少人工参与；中央智能控制系统自动分配工艺路径；稳定的生产节拍，日产能可预测性达99%。
工艺参数独立控制：每台烤箱可设置不同温度（室温-200℃）、压力（0-1.0MPa）、时间；工艺灵活：支持多达32种不同工艺配方存储；快速切换：产品换型时参数自动切换，无需停机调整
智能监控系统：全过程温度、压力曲线记录；支持PC端、移动端远程监控；异常参数自动报警并记录
应用场景
1. 液晶面板制造｜偏光片贴合气泡去除
偏光片贴合后易产生微气泡，影响显示质量如何解决？
世豪压力烤箱自动线，采用阶梯式压力工艺（0.6MPa → 0.3MPa → 0.1MPa ）阶梯降压；温度协同控制，50℃恒温除泡，气泡去除率>99.8%，贴合良率提升至99.5%。
2. 触摸屏生产｜玻璃与导电膜贴合消泡
针对ITO薄膜与玻璃贴合气泡难以完全消除的解决方案
世豪真空烤箱，采用真空压力复合工艺，先真空抽取后压力渗透；多段温度曲线，低温浸润→中温固化→高温强化；透光率提升0.5%，电阻均匀性改善30%
3. 半导体封装｜芯片粘结气泡去除
如何改善Die Attach胶水中的气泡影响散热和可靠性问题？
世豪机电全自动脱泡线采用高压渗透工艺，0.8-1.0MPa高压迫使胶水流动；实现精准温控，胶水固化温度±2℃控制；空洞率<1%，热阻降低15%。
4. 汽车电子｜IGBT功率模块除泡
针对大尺寸基板与陶瓷衬底贴合过程中，陶瓷表面粗糙度不均匀、基板表面存在的有机污染物或氧化层影响黏合剂浸润性、贴合压力分布不均等问题产生的气泡消除解决方法
世豪高压真空烤箱，可长时间保压（60-120分钟恒压保持）；缓升温曲线（1℃/min缓慢升温避免热应力）；热循环寿命提升3倍，失效率降低至50ppm。
| 设备尺寸 | 7200*3000*2500mm |
| 罐体直径 | Φ1000mm |
| 压力范围 | 0.1~0.8Mpa |
| 作业时间 | 可在参数页面设置，1~999min |
| 升温速度 | 室温至100°C，升温时间15min |
| 温度控制精度 | ±1℃ |
| 均温性 | 升温时士5℃℃，恒温时士3°C |
| 可存储配方数量 | 100组 |
| 温度设定范围 | 室温~100°C |
| 托盘尺寸 | 最大980*1180mm，采用双层托盘布局 |
| 数据上传 | 可配备手持式读码器，人工扫描产品ID,并上传至SFC/MES |
| 电源/功率 | AC380V/50HZ，20KW |
