垂直固化炉
物料在炉腔内垂直方向运行，充分利用空间高度，有效减少设备占地面积
立式多层结构、带前后接驳台；
高效热风循环、精准控温、充氮气(厌氧)烘烤；
智能化控制、数据采集上传等，支持按需定制;
革新热固化工艺：智能垂直固化炉，为PCB、半导体、光伏制造赋能
“生产线空间紧张，扩产难？传统卧式炉能耗高，固化不均匀影响良率？工艺数据难以追溯，品控压力大？”
世豪智能垂直固化炉，革命性的立式设计，将生产向“高度”要空间，占地面积比传统设备减少50%-70%。结合智能化控制系统，为您打造一个节省空间、节能减排、提升良率与可追溯性的高效热固化解决方案。
垂直固化炉 vs. 传统回流焊炉
| 对比维度 | 传统回流焊 | 垂直固化炉 | 垂直固化炉优势 |
| 工作原理 | 主要针对SMT焊接，通过预设温区进行快速加热冷却 | 专为热固化/烘烤设计，强调恒温均匀性和时间控制，可充氮创造厌氧环境 | 工艺专用：更适合胶水固化、油墨烘干、材料退火等需要长时间恒温的工艺 |
| 结构布局 | 水平隧道式，流程长，占地面积大 | 垂直多层循环，物料在腔体内垂直运动，充分利用厂房高度 | 节省空间：极大减少平面占用，优化车间布局，支持产线密集化 |
| 热场均匀性 | 温区多，但横向温差可能存在 | 立体高效热风循环系统，配合独特风道设计，确保腔体内各层、各点温差≤±1.5℃ | 提升一致性：消除固化不均导致的色差、性能不一等问题，显著提高产品良率 |
| 气体环境 | 通常为空气环境，少数可充氮 | 标准配置充氮系统，可快速建立低氧环境（氧含量<100ppm），防止氧化 | 满足高端工艺：完美应对IC封装、高端PCB等厌氧烘烤要求 |
| 能耗表现 | 连续工作，炉体散热面积大，能耗高 | 模块化加热、优异保温层、热风内循环，比同产能卧式炉节能30%以上 | 降低运营成本：长期使用，电费与氮气消耗大幅节约 |
| 智能化程度 | 基础PLC控制，数据记录有限 | 智能触摸屏+物联网模块，实现配方管理、远程监控、MES数据上传，完整追溯生产过程 | 数字化管理：满足工业4.0要求，为品质分析和工艺优化提供数据基石 |
行业应用
PCB制造业：阻焊油墨固化、字符烘烤、软板PI固化、高频板材热处理。改善工艺中的均匀性（避免黄变、气泡）、充氮（防止铜箔氧化）、洁净度（无尘设计）等问题。
半导体封装：环氧塑封料（EMC）固化、芯片粘贴胶固化、Underfill底部填充胶固化。极致的温控精度（±1℃）、超低氧环境（<50ppm可选）、防污染（不锈钢腔体、FFU过滤）。
光伏电池生产：PERC电池背钝化（Al2O3）固化、浆料烘干、薄膜烧结。高产能匹配、快速升温能力、适用于大尺寸硅片（如182/210mm）的载具定制。
精密涂覆与胶粘剂固化：手机中框/背板胶水固化、光学镜头粘合固化、医用器件组装固化。程序控温（多段升温斜率控制）、洁净环境、小批量多品种的柔性化生产。
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| 设备尺寸 | 7200*3000*2500mm |
| 罐体直径 | Φ1000mm |
| 压力范围 | 0.1~0.8Mpa |
| 作业时间 | 可在参数页面设置，1~999min |
| 升温速度 | 室温至100°C，升温时间15min |
| 温度控制精度 | ±1℃ |
| 均温性 | 升温时士5℃℃，恒温时士3°C |
| 可存储配方数量 | 100组 |
| 温度设定范围 | 室温~100°C |
| 托盘尺寸 | 最大980*1180mm，采用双层托盘布局 |
| 数据上传 | 可配备手持式读码器，人工扫描产品ID,并上传至SFC/MES |
| 电源/功率 | AC380V/50HZ，20KW |
