半导体真空压力烤箱_高温高压充氮真空烘烤设备_工业热风循环真空烘箱厂家
具备高温、高压、充氮气、抽真空等功能;
自动开关门、电子仪表显示；
高效热风循环、精准控温、水冷降温；
可抽真空后充入氮气烘烤、高温高压烘烤；
智能化控制、数据采集上传等支持定制。
半导体真空压力烤箱 | 芯片封装精密烘烤与固化系统
在高端电子制造与材料处理工艺中，传统烘箱无法满足以下需求：
✔ 无法实现真空环境下的稳定烘烤
✔ 氧化问题严重，影响产品可靠性
✔ 温度均匀性不足，工艺一致性差
✔ 无法进行高压强化处理
✔ 不支持充氮保护工艺
✔ 数据不可追溯，难以对接智能工厂
| 设备尺寸 | 1550*1820*1520mm |
内腔尺寸&材质 | (L)400*(W)600*(H)400mm(支持定制);内腔材质304不锈钢 |
| 压力范围 | 最大压力1.0Mpa，最小压力100pa |
| 烘烤时间 | 可在参数页面设置，1~999min |
| 升/降温 | 可根据需求设置多段升降温曲线 |
| 温度控制精度 | ±1℃ |
| 均温性 | 士3°C |
| 可存储配方数量 | 100组 |
| 极限耐热温度 | 250°C |
隔热性能 | 内腔温度200°C时，外壳50℃C以内 |
| 数据上传 | 自动扫码并上传参数至SFC/MES |
| 电源/功率 | AC380V/50HZ，35KW |
