在PCBA制造过程中，定位标记点是关键工艺环节。这些印制电路板上的参考点作为自动化设备的视觉标记，确保贴片机能精确定位并安装元器件。对于PCBA制造工厂的工程师而言，理解定位标记点的功能与设计规范对保障生产质量至关重要。

1.定位标记点的作用与重要性　　

1.1 定位标记的定义　　

定位标记指设置在PCB表面的圆形或方形对准标记，通常位于电路板的固定位置。这些标记不具备电气功能，专为辅助贴片机在自动化生产中实现精准定位而设计。定位标记通常位于PCB边缘或元件间的空白区域，呈现为光学可见的指示标记。

1.2 定位点在PCBA贴装中的作用

精准定位：处理复杂电路板（尤其是多层板和高密度板）时，贴片机通过定位点实现PCB的精确X/Y轴及角度定位，确保元件精准贴附于指定位置。

生产效率提升：通过自动识别定位标记点，贴片机大幅减少人工对位与操作时间，显著提升生产线自动化程度与产出效率。

错误减少：定位标记点能有效防止因生产过程中电路板轻微位移导致的元件贴装失误。无论是PCB形状偏差还是生产过程中的移动，定位标记点均可使贴片机通过反馈进行校准，确保每个元件精准贴装。支持大规模生产：在高产量制造中，标记点能最大限度减少人为失误，提升每块PCB的一致性与可靠性，即使在复杂生产条件下也能保持高产品良率。

1.3 多重标记点应用场景　　

板标记点：通常位于PCB边缘，作为整个电路板制造流程中最关键的定位基准。确保电路板在进入贴片机前完成整体校准。　

局部定位点：分布于元件周围的局部定位点，可实现对元件整体或特定区域的精细定位。此类定位点尤其适用于微型元件的高精度贴装。

元件定位点：部分大型或特殊元件表面设有定位点。这些定位点使设备在组装过程中能执行更精准的操作，确保元件准确就位。

2. 定位标记点设计规范

在PCB设计过程中，定位标记点的规格直接影响贴装精度与效率。为确保其在生产中的有效性，必须遵循以下设计准则。

2.1 定位要求

全局定位标记点：通常沿PCB对角线边缘布置，以确保整体板面精确对位。两个标记点间距需足够大，防止加工过程中轻微旋转或位移导致的对位误差。　　

局部定位标记点：在高密度区域或需特殊精度的元件附近设置局部标记点，尤其应置于要求高精度贴装的元件（如BGA球栅阵列）旁。　　

避开过孔、焊盘及其他电气元件：定位点应远离过孔或大型焊盘，此类结构可能干扰光学识别精度。　　

2.2 形状与尺寸　　

形状：定位点通常设计为圆形或方形，圆形因具备全向对称性而更常见，有助于机器识别。

尺寸：标记点的直径（或边长）通常在1mm至3mm之间。过小的标记点可能难以被机器识别，而过大的标记点则会占用过多PCB空间，影响元件布局。一般建议直径在1.0mm至1.5mm之间。　　

环形无焊料区：标记点周围需留有充足的无焊料空间，建议直径约为标记点直径的两倍。此举可避免光学识别过程中受到周边结构的干扰。

2.3 表面处理要求

无氧化物与污染物：标记点表面须平整光洁，无氧化层及污染物，以确保光学识别精度。常见表面处理包括镀锡与镀金工艺，通常推荐使用高反射率材料。

对比度：标记点需与PCB底色形成鲜明对比。常规做法是在深绿或黑色PCB上采用银色或白色标记点，以确保高对比度并提升视觉识别效果。